Per il post-trattamento degli strati di anodizzazione sull'alluminio, in genere si applicano due diverse tecnologie: la sigillatura ad acqua calda a 96-100°C e la sigillatura a freddo che utilizza sali reattivi per tappare i pori del rivestimento anodico. Entrambe le applicazioni presentano notevoli svantaggi. Mentre la sigillatura ad acqua calda è estremamente dispendiosa dal punto di vista energetico a causa della temperatura di processo obbligatoriamente elevata, i processi di sigillatura a bassa temperatura applicano tipicamente composti di nichel che sono dannosi per l'ambiente. I sali di nichel sono tossici e cancerogeni e hanno effetti irreversibili sul corpo umano e sulla salute. Inoltre, le acque reflue contenenti nichel sono difficili da trattare, soprattutto quando è presente anche l'alluminio [1]. Di conseguenza, sono state sviluppate nuove tecnologie prive di nichel, che consentono un'applicazione a bassa temperatura con un notevole risparmio energetico. La deposizione di composti antisolubili nei pori dello strato di anodizzazione porta a una migliore stabilità e protezione dalla corrosione, superando le prestazioni della sigillatura ad acqua calda. Le nuove soluzioni di processo, essendo atossiche, sono meno rischiose da stoccare e da maneggiare, favorendo la sicurezza sul lavoro. Implementando un nuovo metodo fotometrico per l'analisi degli ingredienti, è possibile migliorare la stabilità del processo e la qualità della produzione [2]. In alcuni casi, la resistenza al pH della superficie anodizzata può essere migliorata, estendendo il campo di applicazione dell'alluminio anodizzato. Inoltre, il trattamento delle acque di scarico dei risciacqui viene effettuato a pH 9-10, quindi può essere effettuato reciprocamente con effluenti contenenti alluminio.
